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供應華茂翔電感楊聲器激光焊接錫膏免清洗無鹵環保
- 詳細內容：
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隨著耳機，攝像頭，連接器組裝精密度的提高，以及組裝焊接效率的提高，目前其焊接設備采用激光和HOTBAR焊接機，激光焊接時間為0.3到0.6秒，HOTBAR焊接時間為5-10s鐘，溫度為250-300度，焊接速度快溫度高，普通錫膏因含有11%左右的助焊劑成分，其中溶劑等揮發物約有5%，快速焊接時溶劑等揮發物會產生飛濺，飛濺在線頭焊接位置留下大量的錫珠和殘留物，如果后續不清除干凈，容易引起短路。快速焊接過程無溶劑揮發，焊接過后沒有錫珠殘留，完全可以省掉清除錫珠的工序
該產品為無鹵素配方，有機殘留物極少，且呈透明狀，表面阻抗高，可靠性高。應用工藝有點膠、印刷和刮膠等多種方式。
HX-WL680是本公司生產的一款無鉛免清洗錫膏，使用錫銀銅（Sn96.5Ag3Cu0.5）無鉛高銀合金焊粉及特殊溶劑，適合于要求較高溫度以及優良潤濕性的焊接工藝。本品印刷性能一致、重復性好，在模板上的保質期長，適合目前的高速生產和高精密度表面貼裝生產線上使用，如手機、電腦、MID等。這種焊膏在無鉛金屬化表面上的濕潤性極好，可靠性高。
一、 優點
A. 使用無鉛Sn96.5Ag3Cu0.5高銀含量錫粉，適用于焊接要求高的精密器件以及難以上錫器件的貼裝焊接。
B. 在各類型元件上均有良好的可焊性，優良的潤濕性，且BGA空洞率低。
C. 熱塌性好，無錫珠、連錫焊接缺陷，殘留物極少且呈透明狀，免清洗。
D. 在連續印刷及叉型模式中可獲得絕佳的印刷效果。
E. 在精密PCB板組裝時，4-6#粉（5-38mm）可以滿足0.3mm間距以下的印刷及焊接要求。
產品特性
表2.產品特性
項 目
特 性
測 試 方 法
合金成分
Sn96.5Ag3Cu0.5
JIS Z 3282(1999)
熔 點
217℃
根據DSC測量法
錫粉之粒徑大小
25-45μm
IPC-TYPE 3&4
錫粒之形狀
球形
Annex 1 to JIS Z 3284（1994）
溶劑含量
11±0.5%
JIS Z 3284（1994）
含氯、溴量
無鹵素ROL0級
JIS Z 3197(1999)
粘 度
150±20Pa’s
Annex 6 to JIS Z 3284(1994)
儲存條件 ：
1. 新鮮錫膏的儲存：0-10℃，密封儲存，溫度過高會相應縮短其使用壽命，影響其特性；溫度太低（低于0℃）則會產生結晶現象，使特性惡化；在正常儲存條件下，有效期為6個月。
2. 開封后錫膏的儲存：購買后應放入冷庫或冰箱中保存，采用先進先出的原則使用。使用后的錫膏若無污染，必須密封冷存，開封后的錫膏保存期限為一星期，超過保存期限請做報廢處理，以確保生產品質。
- 發布時間：2018年4月25日
- 公司名稱：深圳市華茂翔電子有限公司
